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供/求 |
提供
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標題 |
前瞻封裝技術 (FOPLP)
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地點 |
苗栗縣市
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簡述
扇出型面板級封裝：310×310 mm / 510×515 mm / 700×700 mm
應用領域： AI 晶片、HPC 高效能運算、HBM、5G/6G、自駕車、資料中心 |
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詳細資料
第一類別 先進封裝與半導體材料 (Advanced Semiconductor)
戰略定位：鎖定 AI 運算、HPC 高效能運算與三代半導體趨勢。
•前瞻封裝技術 (FOPLP)：面板級扇出型封裝載板加工（支援 310×310mm /510×515mm / 700×700mm 大尺寸）。
•核心半導體基材：供應 2–12 吋 Si (矽)、SOI (絕緣層上矽)、SiC (碳化矽)、Ge (鍺)、GaAs (砷化鎵) 等 III-V 族化合物。
•客製化工藝：單/雙面拋光、特定厚度切割、平邊 (Flat)/缺口 (Notch) 定位。
•真空鍍膜靶材：包含 Al, Cr, Ti, Ni, Au, Ag, Pt, Mo, W, Cu 等純金屬，及 ITO, AZO, IGZO, TiO2, SiO2 等氧化物。
•濺鍍服務：專業多層金屬疊層 (如 Ti/Pt/Au) 技術支援。
第二類別 光電玻璃與精密加工方案 (Display & Optical Tech)
戰略定位：涵蓋 10 代線規模，提供從基材到機能化表面處理的全套工藝。
•機能性導電玻璃與薄膜：高平整、低電阻 ITO/FTO/AZO 導電玻璃，適用於電致變色、OLED 與太陽能；以及導電軟板 (ITO Film)。
•精密玻璃加工工藝：CNC 精密切割、鑽孔、研磨拋光、化學強化。
•精密印刷：黑色矩陣 (BM)、LOGO 印刷、感測器線路絲印。
•機能性表面鍍膜：AR (抗反射)、AG (抗炫光)、AF (防指紋) 加工。
•特種光學基板：供應石英晶圓、藍寶石晶圓、BF33、B270、BK7、D263T、EXG、Eagle2000、OA-10。
•超薄規格：0.2mm – 1.1mm 無鹼高穿透耐溫玻璃。
第三類別 銳隆科研 尖端材料供應站 (R&D Materials)
戰略定位：解決科研界與 R&D 端的採購痛點，建立資訊對稱屏障。
•新興能源材料：鈣鈦礦 (Perovskite) & 量子點 (Quantum Dot)；CsPbCl2Br、CsPbI3 全光譜材料。
•有機光電與奈米碳材：石墨烯 (粉末、高濃度分散液)；單壁/多壁碳管；Spiro-OMeTAD、BCP、P3HT、PCBM、PEDOT:PSS。
•高純度化學品：供應碘化銦、氧化錫、二碘化錫等特種實驗試劑。
•CAS 智慧查詢：支援 35 萬種化學品價格即時查詢。
35萬種CAS化學品價格查詢
請參考：https://www.sci-study.com/chemical/index
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